تفاصيل جديدة حول شريحة هاتف Pura X القابل للطي من "هواوي"
AHC: 0.80(%)   AIB: 1.04(%)   AIG: 0.22(%)   AMLAK: 5.00(%)   APC: 7.25(%)   APIC: 1.70(0.58%)   AQARIYA: 0.75(%)   ARAB: 0.95(%)   ARKAAN: 1.36(0.74%)   AZIZA: 2.96(%)   BJP: 2.80(%)   BOP: 1.56(0.65%)   BPC: 3.65(%)   GMC: 0.73(%)   GUI: 1.93(%)   ISBK: 1.16(6.42%)   ISH: 1.09(%)   JCC: 1.44( %)   JPH: 3.70( %)   JREI: 0.16(5.88%)   LADAEN: 2.50( %)   MIC: 2.80( %)   NAPCO: 1.03( %)   NCI: 1.84(%)   NIC: 2.77(%)   NSC: 3.03(%)   OOREDOO: 0.72(%)   PADICO: 1.29(0.00%)   PALAQAR: 0.42(%)   PALTEL: 4.20(0.24%)   PEC: 2.84(%)   PIBC: 1.20(%)   PICO: 3.50(%)   PID: 2.01(%)   PIIC: 1.89(%)   PRICO: 0.29(%)   PSE: 3.00(%)   QUDS: 1.26(6.78%)   RSR: 4.40(0.00%)   SAFABANK: 0.54(0.00%)   SANAD: 2.20(%)   TIC: 2.84(%)   TNB: 1.45(0.68%)   TPIC: 1.90(%)   TRUST: 2.58(%)   UCI: 0.39(%)   VOIC: 7.50(%)   WASSEL: 0.97(%)  
11:19 صباحاً 23 آذار 2025

تفاصيل جديدة حول شريحة هاتف Pura X القابل للطي من "هواوي"

الاقتصادي - أطلقت "هواوي" الأسبوع الماضي هاتفها القابل للطي "Pura X" ذي الفتحة الجانبية، والمجهز بشاشة ذات نسبة عرض إلى ارتفاع فريدة تبلغ 16:10.

عندما كشفت "هواوي" عن الهاتف، لم تذكر المعالج الذي يُشغّله، وهي خطوة ذكية من الشركة المصنعة، لأن "هواوي" ومورد رقائقها، "SMIC"، لا يزالان متأخرين ببضعة أجيال عن منافسيهما.

إن عدم قدرة أيٍّ من الشركتين على الحصول على آلة الطباعة الحجرية اللازمة لتصنيع رقائق أقل من 7 نانومتر يُمثل مشكلة في الوقت الحالي، بحسب تقرير نشره موقع "phonearena

تختبر "هواوي" استخدام تقنية بلازما التفريغ المُستحث بالليزر (LDP) كبديل لآلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية الشديدة اللازمة لبناء شرائح المعالجة المتطورة حاليًا.

ويُقال إن "هواوي" تختبر هذه التقنية، إلى أن الشركة تمكنت من مضاعفة طول الموجة 13.5 نانومتر اللازم لتمييز رقائق السيليكون بأنماط الدوائر المستخدمة في بناء شرائح السيليكون المتطورة حاليًا بدقة 3 نانومتر و2 نانومتر.

في الوقت الحالي، لا تزال "هواوي" عالقة في رقائق "SMIC" بدقة 7 نانومتر (N+2).

كما كان متوقعًا، اتضح أن هاتف Pura X القابل للطي يعمل بمعالج تطبيقات Kirin 9020 من تصميم "هواوي".

وقد اكتُشف هذا بعد إطلاقه، حيث سُمح لبعض وسائل الإعلام بالمشاركة في تجربة عملية للجهاز.

ظهر هذا المعالج لأول مرة في نوفمبر الماضي لتشغيل سلسلة Mate 70 الرائدة الجديدة. يتميز بمعالج ثماني النواة، يتكون من نواة Taishan Big تعمل بسرعة 2.5 غيغاهرتز، وثلاث نوى Taishan Mid CPU بتردد 2.15 غيغاهرتز، وأربع نوى Cortex-A510 بتردد 1.53 غيغاهرتز. هذه النوى الأربع الأخيرة من معالجات الكفاءة من "Arm".

ولكن كيف يُمكن لشركة هواوي، الخاضعة لعقوبات شديدة، الوصول إلى إحدى أنوية معالجات شركة Arm؟ ففي نهاية المطاف، تلتزم شركة Arm، ومقرها المملكة المتحدة، بضوابط التصدير الأميركية فيما يتعلق ببعض تقنياتها.

كانت "Arm" تعمل على نواة Cortex-A510 الأقدم والأكثر كفاءة قبل إضافة "هواوي" إلى قائمة الكيانات الأميركية المحظورة عام 2020.

وحدات المعالجة المركزية الكبيرة والمتوسطة من وحدة أشباه الموصلات "HiSilicon" التابعة لشركة هواوي، طُوّرت هذه الأنوية داخليًا تحت علامتها التجارية "Taishan"، وهي مبنية على بنية "Arm".

وتشير التقارير الأولية إلى أن وحدة المعالجة المركزية تتحدى أداء شرائح "كوالكوم" الرئيسية على الرغم من أن وحدة معالجة الرسوميات تشبه وحدة معالجة الرسوميات متوسطة المدى.

Loading...